电子行业每周市场动态追踪：国内5G手机Q3出货48.5万部 维持全年总计百万部判断

　　消费电子领域，我们认为2019 年是创新小年，建议关注平台型龙头公司以及高确定性创新点；半导体领域，注重“自顶而下”与“农村包围城市”两大逻辑，建议重点关注有望受惠于政策扶持的龙头企业及国产化替代细分领域优秀公司。

    　　 消费电子：国内5G 手机Q3 出货48.5 万部，维持全年总计百万部判断。IDC数据显示，国内5G 手机Q3 出货量达到48.5 万部，价格上仍然在450 美金（约3150 元，不含税）以上，其中vivo 凭借iQOO 和NEX 两款机型覆盖4000 元以下中高端和5000 元高端机型，市占达到54%，其次主要为三星（29%），华为（9.5%）。展望2020 年消费电子行业，我们建议关注（1）5G 增量：测算2019年国内5G 手机出货量在百万量级，2020 年有望提升至1 亿部左右，全球2-3亿部；（2）光学创新：苹果、华为带动后置ToF 需求提升，预计2019/2020 年出货量达到0.25/0.9 亿部；安卓厂商加速潜望式模组应用，预计2019/2020 年出货量达0.15/0.83 亿部；5G 手机中超薄屏下指纹以及适配LCD 的屏下指纹模组将有望实现商用；（3）智能音频：手机厂商积极推进，预计2019/2020 年TWS耳机出货量达到0.9/1.5 亿副。建议重点关注产业链相关公司，包括韦尔股份、汇顶科技、立讯精密、鹏鼎控股、歌尔股份、共达电声。

    　　 半导体：华为Mate30 Pro 5G 版芯片去美化进展明显。本周TechInsights 发布了华为Mate30 Pro 5G 版本的拆解，该机型中华为自研芯片比例已超过50%，射频前端部分对比先前机型其不再采用美国Skyworks/Qorvo 芯片，改用3 颗自研前端/PA 模块（Hi6D03、Hi6D05、Hi6D22）、6 颗自研LNA/RF Switch、2颗村田PA 模块、1 颗高通QDM2305 前端模块、2 颗未知型号PA。尽管相较Skyworks/Qorvo 方案集成度有所下降，但射频关键领域去美化成效显著。该机型中仍采用的少量美国芯片如德州仪器、高通、凌云半导体，或为早期存货。

    　　2020 年来看，华为国产替代深入仍是半导体最强逻辑，其核心元器件供应链在高性能运算、存储、模拟、射频芯片、EDA 工具等领域的本土企业有望受到更大力度的扶持。长期而言，我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，后续政策、资金支持有望加大。行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益，建议重点关注。推荐韦尔股份、北方华创、中芯国际、兆易创新、长电科技、博通集成、全志科技。

    　　 市场回顾与策略展望：本周（2019 年11 月4 日至11 月8 日），A 股中信电子行业指数上涨2.58%，跑赢沪深300 指数2.06pcts，跑赢创业板指数1.15pcts，跑赢中小板指数1.12pcts，跑赢上证综指2.38pcts，电子板块在中信行业板块中涨跌幅排名1/29，费城半导体指数上涨2.50%，台湾电子指数上涨1.94%，恒生资讯科技业指数上涨1.42%。沪深300 指数上涨0.52%，上证综指上涨0.20%，中小板指数上涨1.47%，创业板指数上涨1.44%。本周A 股电子板块行业PE 为63.98 倍，较沪深300 估值溢价431.45%；港股电子行业PE 为99.03 倍。

    　　 风险因素：板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧，国际局势动荡。