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第三届世界人工智能大会多项产业成果发布 新基建加速智能经济和智能社会到来

导读:

  长江商报记者陈妮希

  7月9日至11日,第三届上海世界人工智能大会云端峰会在上海成功举办,

  长江商报记者陈妮希

  7月9日至11日,第三届上海世界人工智能大会云端峰会在上海成功举办,三天的会议期间,多项人工智能产业发展成果发布,项目投资总额超300亿元。

  本次大会以“智联世界,共同家园”为主题,集聚了来自全球智能领域最具影响力的科学家和企业家,集中展示人工智能最前沿的新技术、新产品、新应用和新理念。

  较往年不同的是,今年世界人工智能大会采用了线上为主、线上线下结合的形式,大会云端平台实现“屏对屏”的互动交流,在内容形式上,呈现3×24小时全天候内容输出,通过全程大放送的方式营造世界人工智能技术“峰云际汇”的氛围,让全球网友感受到科技最前沿的发展。

  首提“AI发展阶段论”

  人工智能已经遍布日常消费、金融、自动驾驶、医疗等行业的发展,中国AI在产业应用方面居于国际领先地位。然而,高技术人才的缺乏、人工智能生态系统的不成熟以及人工智能伦理问题是人工智能在中国的广泛应用的阻碍,规范人工智能道德、支持基础学科的长期发展和探索势在必行。

  此次大会期间,行业大佬也提出了对于人工智能发展的看法。百度创始人、董事长兼CEO李彦宏首次提出了AI发展三阶段的理论。李彦宏认为,AI的发展分为技术智能化阶段、经济智能化阶段以及社会智能化阶段三个阶段。其中第二阶段又分为上下两个阶段,在前半段,人工智能的发展主要围绕通用能力的开发和作为一种资源的AI能力的平台化。在后半段,人工智能开始全面的产业化,行业应用与商业化全面普及。

  对于目前AI发展所处的阶段,李彦宏表示,“目前我们正处于从经济智能化的前半段向后半段过渡的时期,人工智能已经证明或者初步证明了其对所在行业的颠覆和重构潜能。

  腾讯首席运营官任宇昕认为,AI技术正在深深“嵌入”各行各业,变得无所不在。日益完善的新基建和产业互联网将为各行各业带来新增量,为经济发展带来新增长。

  此外,阿里巴巴创始人马云和特斯拉联合创始人马斯克以全息形象也出现在了开幕式现场。马云表示,为活下去做的创新才是真正强大的创新,技术变革正提前加速,我们要做好准备,与其担忧不如担当,技术不该有边界。

  新基建将加速推动人工智能落地

  进入2020年以来,国家对新基建政策支持力度不断加大,人工智能如何更好的赋能经济高质量发展,成为了新的时代命题。

  任宇昕认为,经过这次疫情,中国已经没有纯粹的传统企业,AI技术正在深深嵌入各行各业,变得无所不在,而日益完善的新基建和产业互联网将为各行各业带来新增量,为经济发展带来新增长。任宇昕也谈到,新基建将激发新一代年轻人的聪明才智,产业互联网注定会成为数字原住民带来梦想的舞台。

  在李彦宏看来,今天中国正在积极推进的“新基建”计划,可以看成是人类在进入智能经济和智能社会前的最大基础设施扩张工程。它有很大的希望会在中国率先掀起全面人工智能化的潮流。李彦宏表示,“百度将自己定位于专注对外赋能的AI平台型公司,我们希望每一家企业都可以像用水和电一样使用我们的平台,从而快速实现AI化转型。”

  据Omdia数据显示,到2025年,全球人工智能(AI)软件市场的规模将扩大至988亿美元,较2019年的164亿美元增长5倍。国际电联秘书长赵厚麟指出,今天人工智能在许多领域得到普遍应用,其中包括金融、教育、卫生、无人驾驶、智慧交通等。接下来,人工智能与5G、物联网、大数据等新技术的联合应用,将会推动下一轮技术革新和广泛应用。

  签约项目投资总额超过300亿

  2020年,世界人工智能大会已经是第三届了,具备了链接全球资源的重要影响力。

  大会期间,包括微软亚洲研究院、上海自主智能无人系统科学中心、上海人工智能实验室等20多个创新平台揭牌启动,亚马逊、百度、商汤、达闼等近百个项目签约落户,签约项目投资总额超过300亿元。

  此外,现场还发布了“上海市第三批人工智能应用场景需求”,围绕AI+制造、AI+交通枢纽、AI+商圈等7个领域,建设11个综合性AI应用场景。这也是如今人工智能发展的重要“决胜场”。与此前两批一样,第三批人工智能应用场景同样面向全球AI领先企业和创新机构发出“英雄帖”。

  据悉,这次大会前,上海已经完成两批场景开放,累计开放30个场景,涉及医疗、教育、文旅、城市管理、司法、金融等十大领域,吸引海外150多家企业、240个解决方案参与。这两批开放的场景也已经从单个场景、点上示范转向领域推广、城市赋能,从解决行业痛点趋向实现价值落地。

  此次大会,来自上海本地的10家AI企业也集中发布多款人工智能芯片新品,展示最新成果。分别是:燧原科技的邃思云端人工智能训练芯片(云燧T10)、芯翼信息科技的NB-IoT物联网芯片(SoC)XY1100;芯和半导体的高频体声波滤波器;加特兰的全新一代毫米波雷达SoC;肇观电子的AI视觉处理芯片;芯驰科技的9系列高性能、高可靠车规芯片;上海先基半导体科技的GoAI边缘计算FPGA单芯片方案;GW2A-55,GW2A-18,GW1N-9;上海磬启的低功耗广域物联网芯片Chirp-IoT;上海富芮坤微电子的智能穿戴芯片FR5080;黑芝麻(行情000716,诊股)智能科技的华山二号系列芯片。